Core Life Blog

Tenemos una noticia muy interesante en términos de adelanto tecnológico y preservación de este mundo en el que habitamos. No todo se trata de correr mejor el Half Life , también existen otros desafíos sumamente importantes que como compañía nos comprometen a mejorar día a día con mayor creatividad y esfuerzo.

Durante esta semana, anunciamos en Intel que todos los procesadores futuros, comenzando con la familia completa de procesadores de compuerta metálica high-k de 45 nanómetros (nm), van a estar 100% libres de plomo. Esta familia de procesadores incluye la siguiente generación de los procesadores Intel® Core™ 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad e Intel® Xeon®, comenzando su producción en la segunda mitad de este año.

¿Pero en qué parte del proceso se usa plomo en los procesadores?. Bueno, aquí va una explicación de la que todas las personas comprometidas con la sustentabilidad ambiental van a enamorarse, y los especialistas en tecnología van a tener que explicarles en castellano. No es que sea complicada, pero debe ser lo suficientemente “tecnica” para ser información confiable y absolutamente precisa.

El plomo se utiliza en diversos “paquetes” micro electrónicos y en los “parachoques” que unen un chip de Intel a los paquetes. Los paquetes rodean el chip y finalmente lo conectan a la motherboard. Se utilizan diferentes tipos de paquetes para procesadores destinados a segmentos específicos del mercado, incluyendo computadoras móviles, de escritorio y servidores. Los diseños de paquetes incluyen la matriz de pines, la matriz de esferas y la matriz de asentamiento, y todas ellas están 100% libres de plomo en la generación de nuestra tecnología Hi-k de 45 nm.

En el 2008, vamos a realizar también una transición de los chipsets de 65 nm a la tecnología 100% libre de plomo. Nuestros procesadores de 45 nm no sólo están libres de plomo, sino que además utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas en los transistores, lo que hace posibles procesadores de más alto desempeño y un consumo de energía más eficiente. La tecnología de silicio Hi-k de 45 nm de la compañía incluye también silicio reforzado de tercera generación para mejorar la transmisión de corriente y una capacitancia de interconexión más baja utilizando dieléctricos low-k para elevar el desempeño y reducir el consumo de energía. Por último, la familia de procesadores Hi-k de 45 nm hará posibles diseños de PCs de escritorio, notebooks, dispositivos de Internet móvil y servidores más refinados, de menor tamaño y con un consumo de energía más eficiente.

Tenemos alguna historia en buscarle soluciones a este desafío. En el 2002, la compañía produjo las primeras unidades de memoria flash sin plomo. En el 2004, comenzamos a vender productos con 95% menos plomo que paquetes de microprocesadores y chipsets anteriores.

Para reemplazar el 5% restante (más o menos 0.02 gramos) de soldadura de plomo que se encontraba históricamente en la interconexión de primer nivel (la unión de soldadura que conecta la oblea de silicio a la subcapa del paquete) en los paquetes de microprocesadores, utilizaremos una aleación de estaño/plata/cobre. De este modo, suplantamos las anteriores soldaduras de estaño/plomo.

Les dejo, por otro lado, una serie de hitos en la compaía, que demuestran que nuestro compromiso con la sustentabilidad del ambiente, no fue cosa de un sólo día.

• Antes en este año, Intel realizó una transición de sus paquetes de memoria celular Intel® StrataFlash® Cellular Memory a tecnología libre de halógeno. La compañía está evaluando actualmente el uso de retardantes de flamas libres de halógeno en sus tecnologías de paquetes de CPUs.
• En 1996, Intel encabezó un convenio a nivel de toda la industria de reducir las emisiones de gases que provocan calentamiento global provenientes de la manufactura de semiconductores, y hoy trabaja con la Unión Europea para analizar la forma en que el sector de la tecnología puede ayudar a cumplir la meta de la Unión Europea de reducir las emisiones de gases de invernadero en un 20% hacia el 2020.
• Intel se ha centrado en reducir el uso y el desperdicio de recursos naturales de productos de su proceso de manufactura. En los últimos tres años, la compañía ha ahorrado más de 9,000 millones de galones de agua potable a través de medidas de conservación y ha reducido sus emisiones de gases que provocan calentamiento global en el equivalente de retirar 50,000 automóviles de la circulación.
• La compañía ha reducido el uso de materiales peligros en sus productos y recicla más del 70% de sus desechos químicos y sólidos.
• Intel tiene como prioridad la energía renovable. La compañía es el comprador más grande de energía de viento en Oregon y el consumidor industrial más grande de energía renovable en Nuevo México.
• A través de la conversión sostenida de las obleas de 200 a 300 mm, Intel ha podido reducir el consumo de agua en aproximadamente 40% por cada centímetro cuadrado de silicio que se produce.
• Intel ha sido reconocido por la Agencia de Protección del Ambiente (EPA) de los Estados Unidos por su trabajo en Energy Star* y sus programas de transporte de empleados.

Para más información acerca del compromiso de Intel con el ambiente, visite el sitio www.intel.com/go/responsibility.